技术
机芯背后的技术
每一款 XWD Tech 机芯都基于 12µm 像元的非制冷氧化钒（VOx）微测辐射热计平台，针对 8–14µm 长波红外波段优化。
VOx 探测器
氧化钒微测辐射热计无需制冷机即可实现低 NETD，降低集成的体积、功耗与成本。
12µm 像元
小像元间距在 640×512 阵列上保持空间分辨率，同时支持更紧凑的光学设计。
LWIR 8–14µm
长波波段适合对工业与户外环境中室温场景进行被动热成像。
NETD ≤40 mK
低至 40 mK 的热灵敏度可分辨微小温差，适合检测与测温应用。
快门校准 + AGC
自动快门校准与直方图 AGC 让画面在场景温度变化时保持稳定。
非制冷封装
紧凑模组封装适合手持、固定与机载集成。